今井製作所

エッチング装置 1

エッチング装置1

本装置は、金属箔(ALなど)の表面をエッチングする装置です。
薄物で非常に脆弱な機材を、弊社の低テンション搬送技術により、キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。

 

 

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【特長】

エッチング装置1・概念図

【仕様】

Lane構成 1Lane
搬送速度 5.0m/min
材 料 幅

MAX 310mm

材料厚み 20μm~
加 工 面 片面 及び、両面
装置構成 巻出 ~ エッチング処理 ~ 洗浄 ~ 乾燥 ~ 巻取
ユーティリティー

電源( AC200・220V/50・60HZ )、

純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)

装置寸法 15m(L) × 2m(W) × 2.5m(H) ※操作盤・付帯設備は除く

エッチング装置 2

エッチング装置2

本装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し、連続にてエッチングを行います。
また搬送機構以外にも、薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。

 

 

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【特長】

エッチング装置2・概念図

【仕様】

Lane構成 1Lane
搬送速度 1.5m/min
材 料 幅

MAX 350mm

材料厚み 50μm~
加 工 面 片面
装置構成 巻出(基板投入)~ ラミネート ~ エッチング ~ 水洗 ~ 酸洗 ~ 水洗 ~
巻取(基板剥がし) ~ 水洗 ~ 乾燥 ~ 基板積載
ユーティリティー

電源( AC200・220V/50・60HZ )、

純水、市水、圧空、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)

装置寸法 10.0m(L) × 3.0m(W) × 3.0m(H) ※操作盤・付帯設備は除く